MANUFACTURING & QUALITY
精工智造
品质可溯
从原料到成品，全流程质量管控。500㎡ 标准化生产厂房， 六道核心工序、四道检验关口，确保每一枚 RFID 标签都值得信赖。
道核心工序
道检验关口
成品全检
标准化厂房
PRODUCTION PROCESS
生产工艺流程
六道核心工序，标准化作业流程，从原料到成品层层把控
INCOMING QUALITY CONTROL
原料检验
每批原料入厂全检，芯片电气参数、天线阻抗特性、基材厚度与耐温性能三项必检，不合格品直接退回供应商，从源头把控品质。
ANTENNA FABRICATION
天线成型
根据产品频率与应用场景，采用蚀刻或绕线工艺制作天线。精准控制谐振频率与阻抗匹配，确保标签在目标环境下达到最佳读写性能。
CHIP BONDING
芯片绑定
采用超声波焊接或导电胶贴合工艺，将芯片与天线可靠连接。多点焊接确保机械强度与电气性能双重稳定，适应各种恶劣使用环境。
ENCAPSULATION
封装成型
根据防护等级需求，提供注塑、滴胶、层压等多种封装工艺。硬质标签采用一体化注塑成型，达到IP67以上防护等级，适应户外与工业环境。
LASER MARKING
激光打标
高精度激光打标工艺，支持二维码、条形码、文字编码等多种标识方式。永久性刻印，耐摩擦耐高低温，确保标签全生命周期信息可追溯。
FINAL INSPECTION
成品检测
出厂前100%性能全检，读取距离、谐振频率、数据编码三项核心指标逐一验证。附带出厂检测报告，确保每一枚交付的标签都达到规格要求。
TESTING EQUIPMENT
专业检测设备
配备行业领先的射频测试与环境试验设备，每一项指标都经过严格验证
射频性能测试仪
全频段扫描，精准测量读距与谐振频率
高低温试验箱
耐温性能测试，验证极端环境可靠性
超声波焊接机
芯片与天线可靠绑定，无铅环保工艺
激光打标机
高精度二维码/条码刻印，永久标识
注塑成型机
硬质标签外壳一体化成型
拉力测试机
标签粘结强度、抗剥离力测试
QUALITY SYSTEM
四道质量检验关
从来料到出货，全流程质量追溯，确保每一枚标签都达标
来料检验 IQC
每批原料入厂全检，芯片参数、天线阻抗、基材厚度三项必检，不合格品直接退回供应商
过程检验 IPQC
每道工序首件确认+巡检机制，关键参数每2小时抽检一次，发现异常立即停机调整
成品检验 FQC
出厂前100%全检，读距、频率、编码、外观四大指标，确保每一枚标签都达标
出货检验 OQC
包装前抽检批次，核对数量、型号、包装规格，附带出厂检测报告